一超高密互联PCB工厂盛大开业！
当地时间6月22日，TTM（迅达科技）举行了其位于美国纽约州中部地区全新的超高密度互连（Ultra-HDI）制造工厂剪彩仪式和盛大开业典礼。
这座新工厂投资1.3亿美元（其中包括来自美国战争部的3000万美元资金），占地21.5万平方英尺，位于TTM现有的锡拉丘兹园区内，是全美首批专为Ultra-HDI和先进封装生产而建造的工厂之一，服务于航空航天和国防项目。这项投资将创造多达400个新的工程和制造岗位，使TTM在纽约州中部地区的员工总数达到约1000人，进一步巩固该地区作为美国先进微电子制造中心之一的地位。
“这不仅仅是一座工厂，它更代表了美国国防制造业的发展方向。”TTM执行副总裁兼航空航天与国防总裁凯茜·格里德利（Cathie Gridley）表示。“我们的国防客户需要值得信赖的、本土生产的HDI，以满足全球最严苛的项目需求。这项投资增强了美国微电子供应链，深化了我们对纽约州中部地区的承诺，并使TTM能够在未来几十年内为下一代国防和国家安全技术提供支持。
据悉，该工厂直接填补了美国国防工业基础的一个关键缺口。Ultra-HDI能够实现先进电子产品前所未有的小型化和性能密度，对于包括雷达系统、导弹防御架构、天基传感器和自主系统在内的下一代国防平台至关重要。此前，美国国内对这些先进技术的产能严重不足，全球大部分生产集中在亚洲。 作为对锡拉丘兹投资的一部分，该项目获得了美国战争部3000万美元的投资，这体现了该工厂对美国的战略重要性以及与美国国内微电子产业复兴的契合度。 TTM是一家全球领先的技术产品制造商，产品包括任务系统、射频（RF）组件、射频微波/微电子组件以及技术先进的互连产品，例如PCB和基板。 ---END---
