骏亚、广合同日公告，76亿齐扩高端PCB产能

骏亚科技：15.57亿元投建年产60万平米高多层、HDI线路板项目

骏亚科技公告称，为抓住全球科技产业供应链重构机遇，加大高端产品布局，优化产品结构，提升在高端产品的竞争优势及市场占有率，公司拟投资建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目。

公告显示，项目总投资15.57亿元（含铺底流动资金，最终以实际投资为准），分两期实施，均由全资子公司龙南骏亚电子科技有限公司在现有厂房投资建设。其中，一期投资总额6.28亿元，建成后形成年产34万平方米高多层电路板的生产能力；二期投资总额9.29亿元，建成后将新增年产26万平方米高多层电路板的生产能力。

骏亚科技表示，公司近两年在龙南基地孵化投入HDI、高多层PCB的产品能力及潜在客户，面对日益扩大的市场需求，现有产能已难以满足潜在客户规模化采购需求，亟需通过新建本项目扩大生产能力，推动产品结构升级，提升高端PCB产品占比和市场占有率。

从产品结构看，骏亚科技目前业务涵盖刚性电路板、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板、HDI等多元化PCB产品，应用领域覆盖能源、消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子、安防电子和航空航天等场景，但高附加值产品营收占比仍有提升空间。

公司指出，本项目聚焦的高多层、HDI产品，涉及高阶HDI技术、高密度互连技术、高频高速信号传输技术等多项核心工艺，技术壁垒高、行业准入门槛高，具有更高的技术附加值和产品单价。项目实施后，公司将大幅扩大高端产品生产规模，提高高附加值产品在整体营收中的占比，优化产品结构，并借助高端产品的高毛利特性，提升整体盈利水平和综合盈利能力。

广合科技：60亿元打造东莞智造总部项目

同日，广合科技发布公告，宣布公司与东莞水乡特色发展经济区管理委员会、东莞市麻涌镇人民政府达成合作意向，拟签订《广合科技东莞智造总部项目投资协议》。根据协议，公司计划在东莞市水乡经济区麻涌镇投资建设“广合科技东莞智造总部项目”，项目投资总额为60亿元，实施主体为广合科技或其全资子公司，将主要用于高端装备印制电路板（PCB）的生产、制造、研发及销售，其中固定资产投资规模达50亿元。

该项目采取一次性供地、分期建设模式，共分两期推进。一期项目规划占地面积约200亩，计划投资金额30亿元，其中固定资产投资25亿元，项目方需在签署土地出让合同后48个月内完成一期固定资产投资的全部投入。二期项目占地面积约235亩，计划投资金额30亿元，其中固定资产投资25亿元，二期固定资产投资总额将不晚于2031年完成。

项目用地由东莞水乡特色发展经济区管理委员会负责供应，地块位于东莞市水乡科创融合产业区，用途涵盖二类工业用地（M2）和新型产业用地（M0），合计土地面积约290,000平方米（折合约435亩）。其中，M0用地约27亩，M2用地约408亩，最终土地价格以招标拍卖挂牌成交价及相关合同为准。

广合科技在公告中表示，本项目符合国家相关产业政策及公司战略发展布局，有助于公司进一步完善产业布局、满足客户需求。项目建成后，将进一步提升公司高端印制电路板产能，增强市场竞争力与盈利能力，巩固公司在行业内的领先地位。

两家公司同日加码高端PCB产能，折射出行业对高多层、HDI等高附加值产品的强劲需求预期。随着5G通信、人工智能、新能源汽车等下游领域持续驱动，PCB企业正加速向高端化、智能化方向升级，行业竞争格局或将迎来新一轮重塑。