【企业动态】斥资百亿！PCB行业企业将新建海外工厂

据中时新闻网报道，台资铜箔企业金居（8358）加速布局AI高阶材料。公司董事长李思贤于10月20日表示，公司规划投资80亿至100亿元新台币于马来西亚设立新厂，年产能规划3万吨，以HVLP4高阶铜箔为主，首批产能预计2028年第三至第四季陆续开出。

另外，公司高散热铜箔GP999已开始小量出货。业界传出，通过Meta ASIC主板及英伟达交换器板认证，预计2028至2029年放量，成为后续营运成长动能。

李思贤在中国台湾电路板国际展览会（TPCA Show）接受媒体采访时指出，AI服务器与高速传输需求持续升级，带动高阶铜箔需求增加，目前HVLP2、HVLP3及HVLP4合计占金居营收约15％至20％，预计2027年底可提高至35％至40％，有助于优化产品组合及获利结构。云林三厂预计明年第一季底逐步放量，第三季底达到产出高峰。

金居已选定马来西亚槟城周边高科技工业园区，规划分两期建置，每期年产能1.5万吨。第一期预计2028年第三至第四季开始逐步投产，第二期则于2029年下半年接续开出，依设备安装及投产进度逐季扩充。

对于设厂马来西亚，李思贤表示，铜箔制程对水、电需求高，涉及废水、废气及酸性废液处理，公用设施稳定度与环保条件是重要考量。公司已与选定园区洽谈水电供应，且园区邻近高速公路及槟城港，有利于未来出口与物流运输，新厂也将服务马来西亚、泰国及其他市场客户。

新品方面，金居此次TPCA Show展出GP999 POWER COPPER，主要应用于AI服务器PCB电源层，通过改善导电及散热表现，降低高电流运作下的板端损耗与发热。

GP999目前已于二厂生产并小量出货，后续规划导入三厂。随AI芯片功耗持续提升，电源层散热需求同步增加，预计GP999于2028至2029年放量，届时单月需求预计达到500至800吨。

营运方面，李思贤表示，今年第三季表现优于第二季，第四季将比第三季更好，明年营运有望实现双位数增长。为满足马来西亚建厂资金需求，公司计划于明年第一季筹办可转换公司债（CB）。

来源：中时新闻网，版权归原作者所有，转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如涉及版权请联系后台，我们将尽快处理。