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【企业动态】PCB龙头将布局两大端侧创新赛道

栏目：行业新闻 发布时间：2026-08-20

8月13日，鹏鼎控股在接受调研时表示，公司现阶段重点布局两大端侧创新赛道。


一是新型可穿戴智能硬件。AI时代终端产品轻薄化、便携化是长期确定性趋势，尤其是AI眼镜等可穿戴设备，对超薄、高精密、高柔性PCB需求显著。公司持续深耕轻薄化、高散热、高可靠性、高弯折特性工艺技术，提前储备新一代可穿戴终端产品技术能力。
二是人形机器人终端。未来人形机器人在工业、家庭场景渗透空间广阔。公司围绕机器人专用精密线路、特种材料、高密度集成结构等方向开展前瞻性研发布局，为未来新兴终端爆发做好技术储备。
鹏鼎控股表示，公司持续关注国内高端设备产业发展，常态化开展国产设备的工艺验证、性能评估与导入测试。在能够满足公司高端制程、精度、良率及可靠性标准的前提下，公司积极推进国产设备导入与采购，通过多渠道、多体系保障设备交付周期，优化设备采购结构。
近两年，公司整体研发投入强度处于阶段性高位，主要适配公司算力业务快速起步、高端产品迭代加速的战略节奏。今年为公司AI算力业务规模化起步元年，明后年将迎来算力产能集中落地、持续放量阶段。
展望未来，随着公司整体营收规模持续扩张，研发费用率预计将稳步回落，但研发投入绝对金额将增长。后续公司将持续围绕AI算力硬件、汽车电子、新型端侧智能终端、人形机器人等前沿方向开展技术预研与产品开发，持续夯实公司中长期技术壁垒与产品创新能力。

来源：整理自企业公告，版权归原作者所有，转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如涉及版权请联系后台，我们将尽快处理。


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